鼠标塑料部分熔体的流动均衡解析

     流道设计与熔体流动分析模具的初步设计方案如所示，通向上、下盖体型腔的分流道直径均为<5mm.浇口截面为圆形，形状为锥形，两端截面分别为尺寸<1.1、<3mm，下盖*浇口位置流道长50mm，形状为锥形，小端直径为<4mm，大端直径为<5mm.模具表面温度60e，熔料温度240e.熔体填充型腔时间分析在注射1.374s后完成下盖型腔填充，而在注射1.14s后完成上盖型腔填充，流动的不平衡性达到17%.由于不平衡的流动会造成2个型腔内的压力分布不均衡，对塑件质量产生较大的影响。

　　浇口位置压力曲线分析浇口位置的压力在熔体充满上盖型腔（1.14s）时仅为67.14MPa，此后压力开始急剧增加，在下盖型腔填充结束时压力达到90.45MPa，也直接反映出熔体流动的不平衡造成注射压力的升高。根据分析结果，需对浇注系统进行熔体流动平衡分析，目的是改善熔体在型腔内流动的不平衡性，降低2个型腔内的压力差。平衡约束条件的设置由MoldflowPlasticsInsight软件的RunnerBa-lance分析，通过约束条件和不断逼近的迭代计算，调整浇注系统中分流道的截面直径，从而达到平衡熔体流动的目的。平衡约束条件的设置为：目标压力85MPa，迭代计算中流道截面直径的改变步长0.1mm，zui大的迭代计算次数20步，时间收敛精度5%，压力1收敛精度5MPa，流道尺寸约束条件设置为：Un-constrained（系统自动确定流道尺寸，用户没有约束）。

　　优化后的流道尺寸经过系统分析计算，确定优化后的流道尺寸分别为<1.67mm和<3.74mm.注射填充时间由1.374s减少到1.34s，而且鼠标下盖在1.34s左右完成型腔填充，上盖在1.32s左右完成型腔填充，熔体流动基本达到了平衡。在浇口位置压力为84.99MPa，与约束条件中目标压力85MPa非常接近，鼠标上、下盖体型腔内的压力分布也非常均匀。与优化前的浇口位置压力曲线相比较，优化后的浇口压力在熔体充模的后期变化均匀。